東洋インキグループ「第35回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展」に出展
2021年01月14日
東洋インキグループでは、1月20日(水)~1月22日(金)に東京ビックサイトで開催される「第35回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展」に出展する。
今回、東洋インキグループは、「5G社会に貢献するの新素材・技術」をテーマに以下製品・技術を出展する。

【出展製品】
5G対応の製品技術:「低反射・漆黒BLACK、高反射白、IRパス(スマホ、LCD、カメラ周辺向け)」
自動車関連技術 :「パワーデバイス向け熱伝導シート」
プリンタブルエレクトロニクス :導電性ペースト
外装加飾:次世代機能性加飾フィルム用部材

日時 : 1月20日(水)~1月22日(金) 10:00~18:00(最終日17:00)
場所 : 東京ビックサイト
当社展示ブース :西ホール4F W22-29

※ 入場には公式サイトでの事前エントリーを利用のこと。
エントリー : https://www.nepconjapan.jp/


同時開催のオンライン展示会にも出展する。
エントリーした方は、下記製品の商談がオンライン上で開催期間中に可能になる。

【主なオンライン展示予定製品】
・「低反射・漆黒BLACK、高反射白、IRパス(スマホ、LCD、カメラ周辺向け)
・「高速伝送用電磁波シールドフィルム」
・「5G対応 高周波シールドフィルム、伝送ロスを低減する低誘電接着シート」
・「導電性ペースト」
・「エレクトロニクス用 UV接着剤」
・「抗菌・消臭・抗ウイルス保護シート」
・「金属密着 高機能塗料」