大日本印刷 橋梁のひずみ分布をモニタリングするセンサーシートを開発
2017年04月11日
 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【中鉢 良治理事長】(産総研)集積マイクロシステム研究センター【廣島 洋研究センター長】社会実装化センサシステム研究チーム 小林 健 研究チーム長、同センター ウエアラブルIoT研究チーム 山下 崇博 研究員は、大日本印刷【北島 義俊社長】(DNP)と共同で、橋梁のひずみ分布をモニタリングするセンサーシートを開発した。
 近年、橋梁の劣化状態を把握するためにセンサーでひずみ分布をモニタリングする方法が検討されているが、光ファイバー式は敷設コストが高価であり、また、箔ひずみゲージでは消費電力が大きい、フレキシブル基板や接着材の屋外耐久性が低い、施工方法が煩雑、などの課題がある。
 今回、MEMS技術により極薄化したシリコンセンサーや回路チップをフレキシブル基板上に集積化する技術を開発し、圧電MEMS技術で作製した極薄PZT/Siひずみセンサー(長さ5 mm、幅1 mm、厚さ3 ?m)をフレキシブル基板上に配置して、保護フィルム、接着フィルムと一体化したフレキシブル面パターンセンサーを作製した。また、このフレキシブル面パターンセンサーを高速道路橋に複数枚貼り付けると、車両通過に伴う橋梁の動ひずみ分布をモニタリングできた。
 この成果の詳細は、2017年4月12日にコクヨホール(東京都港区)で開催されるFLEX Japan 2017のMEMS and Sensor Sessionにて報告される。